Главные новости мира

В начале мая минувшего года германский энтузиаст Даниэль Хансен (Joshua Hansen) натворил гулу на краудфандинговой площади Kickstarter собственным планом DAN Cases A4-SFX. Непрезентабельный внешне, однако пройденный до мелочей сделанный из алюминия каркас пришёлся по душе приверженцам малогабаритных систем, и в конечном итоге, невзирая на большую стоимость в &евро;230, был произведен в количестве не менее 1600 единиц при начальном плане в 500 экз.

С окончанием времени серьезной работы над A4-SFX Даниэль занялся разработкой «самого мощного кулера высотой до 50 миллиметров», который будет наиболее оптимальной процессорной СО для произведенного каркаса. И вот в эти дни германский создатель продемонстрировал на суд широкой публики наброски охладителя DAN Cases HSLP-48.

Ориентировочное наименование продукта отображает его сущность: аббревиатура HSLP расшифровывается как Heat Sink Low Profile («низкопрофильный радиатор»), но количество 48 обозначает высоту системы в миллиметрах. В ширину и длину вентилятор занимает 143 миллиметров и 130 миллиметров как следствие. Совместная площадь рассеивания — около 0,14 м².

HSLP-48 будет производиться из меди — основание, 6-мм термические трубки в количестве 4 штук., рёбра радиатора и усилительная полоса для оборотной стороны платы будут сделаны из этого сплава. Для экономии места вентилятор типоразмера 100 × 100 × 15 миллиметров укрепляется под радиатором, а не на нём. Для закрепления «карлсона» применяются проволочные скобы.

Даниэль Хансен рассчитывает, что его микропроцессорный вентилятор будет на 15 °C действеннее аналогов той же либо большей высоты. Для этого тестируются различные макеты HSLP-48. Например, германцу предстоит сделать выбор между технологией непосредственного контакта солнечных трубок с концом CPU и использованием промежуточной пластины-теплорассеивателя.

Скорость пропеллера и вид подшипника пока не подтверждены, так как для этого требуется отыскать баланс между отдачей последней версии СО и уровнем гула. В набор поставки кулера DAN Cases HSLP-48 зайдут крепления для платформ Intel LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA2011, LGA2011-3 и AMD AM4. Приблизительная стоимость системы остывания составит от &евро;50 до &евро;70.

Изготовлением кулера кредитётся тайваньская организация CoolJag, раньше выпустившая на собственных мощностях низкопрофильный градирня Nexus LOW-7000 R2. Переговоры с Thermalright вошли в тупик из-за больших расценок на услуги этого известного «кулеростроителя». К тому же, Noctua не утвердила OEM-заказ DAN Cases из-за загруженности производственных полос.