Июнь 2nd, 2023 
raven000 Стандартизация всегда считается добром, в том числе для изготовителей аппаратного снабжения. К примеру, содержание 2-ух процессорных разъёмов, LGA 2011-3 и LGA 1151, заставляет Intel тратить источники на подкрепление 2-ух платформ, за исключением необычных серверных разъёмов, таких как LGA 3647. Вывод на рынок программы LGA 2066 должен облегчить цель, так как под данный разъём, как мы знаем, запланирован выпуск как микропроцессоров класса HEDT (Skylake-X), так и групповых чипов (Kaby Lake-X). Никаких неприятностей в техническом плане это далеко не несёт, просто при установке в такую оплату Kaby Lake-X будет работать лишь четверть разъёмов DIMM (2 канала DDR4 против четырёх) и не все автоматы PCI Экспресс (у Kaby Lake-X меньше полос интегрированного контроллера PCIe — 16 против 44 у Skylake-X).
Первоначально предполагалось, что платформа LGA 2066, она же Basin Falls по систематизации Intel, будет показана в начале августа на выставке Gamescom, однако Intel, возможно обеспокоенная триумфом AMD Ryzen (AM4), приняла решение разгонять вывод новой программы на рынок. По информации подобных источников, как Benchlife, анонс Basin Falls может пройти в начале июня на выставке Computex 2017. Она будет проходить с 31 июня по 3 июля, таким образом ожидать осталось не совсем продолжительно. Базой новой программы Intel будет системный контроллер (PCH) X299 с довольно обширными полномочиями, впрочем с микропроцессором он как и прежде будет сопряжен внешним видом DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4). Данный чипсет предложит клиенту до 10 портов USB 3.0, до 8 портов SATA 6 Гбит/с и до 24 полос PCIe 3.0 для включения разной провинции (впрочем, конечно, тесным местом всё равно будет внешний вид DMI).
По имеющимся данным, многочисленное изготовление микропроцессоров Skylake-X начнётся на 25-й неделе 2014 г (19?25 июля), в тот же день начнется и изготовление Kaby Lake-X, но чип X299 пойдёт в изготовление ещё прежде, начиная с 24-й недели. Искусные эталоны микропроцессоров (отметка QS) будут ещё прежде, в регионе с 29 июня по 4 июля. Как раз на данном строятся прогнозы наших коллег с источника Benchlife и, с нашей точки зрения, они смотрятся вполне аргументированно. Серия микропроцессоров класса HEDT будет содержать по меньшей мере 4 модификации с разными данными и числом серьезных ядер от 6 до 10 (однако во всех вариантах будет применяться микролит вида LCC — Low Core Count). А Kaby Lake-X как и прежде будут урезаны 4-мя ядрами. Теплопакеты Skylake-X будут одинаковы 140 ваттам, у Kaby Lake-X данная цифра будет скромнее — 112 ватт. Потешно, что вся серия обретет название из пула Core i7-7000, что может вызвать определённую неурядицу, в особенности среди не квалифицированных клиентов. Там же, на Computex 2017, мы, вероятнее всего, увидим и созвездие системных плат с разъёбог LGA 2066.
Опубликовано в рубрике 
